返回
ACKST322512
储能
磁屏蔽结构闭合磁路,抗电磁干扰强,超低蜂鸣声.可高密度安装
小体积,大电流在高频和高温环境下保持优良的温升电流及饱和电流特性
低损耗合金粉末压铸,低电阻.结构牢固,产品精准度高
产品信息
产品用途
PAD,笔记本电脑,台式机,服务器,音箱,网通,安防,手机,智能家居,储能设备等
产品参数
样品申请
系列
型号
PDF
电感值
(μH)
共模阻抗
(Ω)
阻抗
(Ω)
电感/
阻抗公差
测试条件
DCR
(mΩ)
饱和电流
TYP(A)
温升电流
TYP(A)
用途
状态
工作温度
(℃)

(mm)

(mm)

(mm)
封装
屏蔽
材质
产品3D图
一体成型电感
ACKST322512-0.22uH/M
0.22
---
---
±20%
1MHz/1V
13
11.6
6.5
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-0.47uH/M
0.47
---
---
±20%
1MHz/1V
22
8.2
5.1
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-0.56uH/M
0.56
---
---
±20%
1MHz/1V
25
7
4.6
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-1uH/M
1
---
---
±20%
1MHz/1V
36
5.2
3.9
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-1.5uH/M
1.5
---
---
±20%
1MHz/1V
54
5
3.4
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-2.2uH/M
2.2
---
---
±20%
1MHz/1V
75
3.8
2.8
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-3.3uH/M
3.3
---
---
±20%
1MHz/1V
127
3.5
2.2
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-4.7uH/M
4.7
---
---
±20%
1MHz/1V
180
2.5
1.8
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-10uH/M
10
---
---
±20%
1MHz/1V
400
1.6
1.1
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-0.15uH/M
0.15
---
---
±20%
1MHz/1V
12
11.6
6.8
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-0.33uH/M
0.33
---
---
±20%
1MHz/1V
16
9.5
5.8
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-0.68uH/M
0.68
---
---
±20%
1MHz/1V
30
6.5
4.4
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
一体成型电感
ACKST322512-6.8uH/M
6.8
---
---
±20%
1MHz/1V
300
2.3
1.5
车规品
量产
-55~155
3.2
2.5
1.2
SMD
Y
合金
注释
所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
电感测试条件为100kHz, 1.0V。
饱和电流:电感值下降其初始值的30%时所加载的实际直流电流值。
温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=393℃)。
特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
产品在包装中的保存条件: 温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会退化,导致焊接性差。
请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。
相关产品