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CKFI0402
储能
采用单片结构,可靠性高,电感尺寸小
电磁屏蔽,无交叉耦合
无方向性安装的完美形状
可焊性好,耐热性高,适用于波峰焊或回流焊
产品信息
产品用途
防止对电子装备二次侧信号的电磁干扰。
产品参数
样品申请
系列
型号
PDF
电感值
(μH)
共模阻抗
(Ω)
阻抗
(Ω)
电感/
阻抗公差
测试条件
DCR
(mΩ)
饱和电流
TYP(A)
温升电流
TYP(A)
用途
状态
工作温度
(℃)

(mm)

(mm)

(mm)
封装
屏蔽
材质
产品3D图
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.47uH/K
0.47
-
-
±10%
25MHz
1500
0.020
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.22uH/K
0.22
-
-
±10%
25MHz
1000
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-82nH/K
0.082
-
-
±10%
50MHz
450
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-1.0uH/K
1
-
-
±10%
10MHz
900
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.27uH/K
0.27
-
-
±10%
25MHz
1200
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.39uH/K
0.39
-
-
±10%
25MHz
1300
0.020
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.10uH/K
0.1
-
-
±10%
25MHz
700
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-47nH/K
0.047
-
-
±10%
50MHz
450
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-68nH/K
0.068
-
-
±10%
50MHz
450
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.56uH/K
0.56
-
-
±10%
25MHz
2000
0.020
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.18uH/K
0.18
-
-
±10%
25MHz
800
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-56nH/K
0.056
-
-
±10%
50MHz
450
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.15uH/K
0.15
-
-
±10%
25MHz
800
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.33uH/K
0.33
-
-
±10%
25MHz
1200
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.82uH/K
0.82
-
-
±10%
25MHz
3000
0.018
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.68uH/K
0.68
-
-
±10%
25MHz
2300
0.020
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
叠层铁氧体电感
CKFI0402-0.12uH/K
0.12
-
-
±10%
25MHz
700
0.025
---
消费品
量产
-40~85
1
0.50
0.50
SMD
Y
铁镍合金
注释
所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
电感测试条件为100kHz, 1.0V。
饱和电流:电感值下降其初始值的30%时所加载的实际直流电流值。
温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=393℃)。
特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
保存
产品在包装中的保存条件:温度 5~40°C,相对湿度小于等于 70%。
如果取出使用,剩余的产品请用胶袋密封按照以上条件保存,避免端子(电极)氧化,影响焊接状态。
产品储存期不建议超过 12 个月,在其他影响下,端子可能会退化,导致焊接性差。
请不要将产品保存于高温、高湿、有尘埃、腐蚀性气体的不适合环境中。
请小心轻放,避免由于产品的跌落或取用不当而引致的损坏。
手上的油脂会导致可焊性降低,应避免用手直接接触端子。
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